中国IC设计企业盘点

分类: 打印机驱动使用 发布时间:2018-08-22 05:56

IC产业链

芯片根据功能有很多种类。早期,半导体公司多是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的整合组件制造商(Integrated Device Manufacturer, 俗称 IDM)。自上世纪九十年代末期开始,半导体产业逐渐走向专业分工的模式:有些公司专门设计、再交由其他公司做晶圆代工和封装测试。1987年台积电 (TSMC) 的成立算得上是里程碑事件。我国基本没有IDM公司,所有的IC设计公司都是Fabless模式,我国 Fabless公司在全球市场占有率10%左右,次于美国和台湾。(延伸阅读:)

目前,IC 设计公司的营运重心,包括了芯片的「电路设计」与「芯片销售」的部分。IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,也是一个把产品从抽象过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。整个IC设计过程可以粗略的分为确定项目需求、系统级设计、前端设计、后端设计四部分。截至2016年底,我国共有IC设计企业1362家,而2015年仅有736家。2004年全球IC设计公司前50名中没有一家中国本土IC设计公司,2015 年海思半导体已经进入前十名,2016年海思与紫光展锐进入全球前十。此外北京豪威、中兴微电子、华大半导体、智芯微、汇顶科技等也进入前50,足以说明大陆本土IC设计公司的实力以及发展速度。

IC设计是个高投入高风险的朝阳产业,我国以上海为重心的长三角地区无疑是中国大陆IC设计力量最为集中的地区,在中国确定的七个IC设计产业化基地中,上海、无锡、杭州就占去三个名额。完备的产业链无疑是沪锡杭三地最大的优势所在。上海展讯总裁武平表示,经过多年的发展,长三角的IC产业链已基本形成,这包括以中芯国际、台积电、上海宏力、苏州和舰等企业为代表的晶圆代工企业,以上海华虹、杭州士兰、上海展讯为代表的IC设计企业,以上海Intel、江苏长电、南通富士通等为代表的封装测试企业。上下游的完备配套为三地的IC设计企业发展创造了得天独厚的条件。

深圳是国内IC产品的应用中心、集散中心、设计中心。至2017年,深圳IC设计企业和机构的数量达到了168家。主要分为国有(10多家,其中中兴微电子、国微电子是国家大基金所投)、民营、海归、外资(20家以上)四类。过去5年,深圳IC设计公司一直处于领跑位置。海思稳坐国内IC设计龙头宝座,触控双雄敦泰和汇顶也继续引领指纹识别市场,而锐能微和芯海则继续深耕数模混合领域;江波龙现在年NAND Flash消耗量已超过2亿颗,处于中国存储领域龙头地位。2017年深圳IC设计企业销售额前20强”的榜单中,排名第一的依然是海思半导体,2017年的销售额高达362.6亿元;中兴微电子紧随其后,以66.1亿元的销售额位居第二;其余排名前十的企业依次是汇顶科技(36.8亿元)、敦泰科技(23.7亿元)、江波龙电子(14亿元)、比亚迪微电子(8.4亿元)、金泰克半导体(6.5亿元)、国微技术(5.47亿元)、国民技术(5.3亿元)、国微电子(5.13亿元)。 而排名十一到二十的企业依次是远望谷信息技术(5.01亿元)、明微电子(4.03亿元)、富满电子(3.73亿元)、瑞斯康微(2.86亿元)、芯智汇(2.79亿元)、欧克蓝科技(2.35亿元)、文鼎创新数据科技(2.04亿元)、美芯集成电路(1.98亿元)、稳先微电子(1.69亿元)、辉芒微电子(1.66亿元)。

下面我们盘点了部分IC设计公司盘点供交流学习:

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